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下村深圳贴片_深圳市奥越信科技有限公司

发布时间:2019-02-19     来源:大王  浏览次数:35
下村深圳贴片z3i4

1、锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的前端。

B面波峰焊,在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺,现根据PCB大小为10×15cm,含0805,1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案,以20只插件元件为THT工艺。

所用设备为固化炉(我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验),位于SMT生产线中贴片机的后面,结束语:SMT表面贴装含概很多方面,诸如电子元件,集成电路的设计制造,电子产品的电路设计。

2、零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

以日产5K为生产数量初步设定以下方案,电子生产厂完成电子产品全套的生产,装配,一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成,建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产,以下为半自动配合全自动工艺的说明。

框架边宽:30mm丝网材料:特多龙网(36T)金属板面:不锈钢脚距:0.254mm.订做要求(客户提供资料):1.焊点菲林2.光绘文件3.PCB光板(任意多层)一般只需提供以上三种资料的任何一种即可,特殊要求(外框尺寸。

3、回流焊接

其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。

插件在PCB的B面)A,来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接->PCB的B面插件->波峰焊(少量插件可采用手工焊接)->(清洗)->检验->返修B,来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏->PCB的B面插件->回流焊接->(清洗)->检验->。

后插装,波峰焊E:来料检测=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插装元件少。

4、AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

位于SMT生产线的前端,我公司推荐使用中号丝印台(型号为EW-3188),精密半自动丝印机(型号为EW-3288)方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置。

5.调节焊料合金成分,6.每班下班前清理锡渣,2.5锡珠2.5.1定义散布在焊点附近的微小珠状焊料[2],2.5.2原因分析1.PCB和元器件拆封后在产线上滞留时间比较长,导致PCB和元器件吸潮,水分含量多。

5、维修

其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。

向左转|向右转

所以在工艺的选备,设备的配置以人员的排位上基本一样,在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序,在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面,二,设备配置A,印锡部分:1),手动印刷机1台2)。

导致吹孔假焊问题,12.轨道两侧不平行,会使得PCB与波峰移动位置不平行,13.程序中坐标位置或方向设置有误,偏离焊点中心,导致焊点不足产生,14.焊锡喷嘴氧化,一侧锡不流动或流动性差,2.3.3改善对策1.元器件先进先出。

 

扩展资料:

SMT是表面组装(表面贴装)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装。是目前电子组装行业里的一种和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

 


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